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    EN

    核心技術(shù)與應(yīng)用

    銅箔基礎(chǔ)理論及微觀研究
    電解銅箔的性能受自身晶體結(jié)構(gòu)的影響,而通過電解過程添加劑的合理調(diào)控,可以改變銅沉積的反應(yīng)電位,影響銅箔的微觀結(jié)構(gòu)和形貌。 德??萍纪ㄟ^數(shù)十年的技術(shù)沉淀,重點突破了微觀晶粒特性的物性關(guān)聯(lián)、材料應(yīng)力及彈性模量特性研究、銅箔粗糙度理論模型等重點課題。
    超微細粗化
    添加劑技術(shù)

    針對PCB板的輕薄化發(fā)展趨勢和高頻高速線路的低傳輸損耗特征,開發(fā)了高分子聚合物類添加劑,從而達到對銅箔表面銅瘤定制化設(shè)計的目的,該技術(shù)同時兼顧低粗糙度、足夠抗剝離強度成為銅箔制造技術(shù)的關(guān)鍵。

    低鐵磁性阻擋層
    電沉積技術(shù)

    電子電路銅箔的金屬阻擋層中存在阻礙信號傳輸?shù)囊蜃?,在高速PCB中這類影響會被進一步放大。針對這一現(xiàn)象,開發(fā)了低鐵磁性的金屬阻擋層,一定程度上降低了信號傳輸過程中的損失。

    硅烷偶聯(lián)劑
    適配技術(shù)

    根據(jù)客戶需求,針對性開發(fā)硅烷偶聯(lián)劑適配技術(shù),提升了銅

    箔與不同種類高頻高速樹脂基材的化學(xué)結(jié)合性能。

    分析測試

    技術(shù)

    COMSOL多物理場仿真
    場發(fā)射掃描
    電子顯微鏡
    激光共聚焦顯微鏡
    矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀
    電子背散射衍射

    矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀

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